첨단 2나노 공정 전쟁이 치열한 가운데, 2026년 하반기 글로벌 산업계는 또 다른 의미의 역습에 직면해 있습니다. 바로 중국산 범용(Legacy) 반도체의 압도적인 물량 공세입니다. 28나노 이상의 성숙 공정에 집중 투자한 중국은 전 세계 범용 반도체 생산 능력의 50% 이상을 장악하며, 가전제품부터 자동차에 이르는 실물 경제의 모세혈관을 장악했습니다. 2026년 현재, 글로벌 기업들은 저렴한 중국산 칩을 써서 원가를…
2026년 11월 미국 대선이 마무리된 직후, 전 세계 반도체 업계의 시선은 워싱턴 D.C.로 향하고 있습니다. 지난 4년간 시행된 칩스법(Chips Act) 1.0이 미국 내 생산 기지 건설을 유도하는 유인책이었다면, 새롭게 전개될 칩스법 2.0은 건설된 공장의 실질적인 가동률과 미국 중심의 폐쇄적 생태계 완성을 강요하는 ‘관리와 통제’의 단계로 진입할 전망입니다. 2026년 하반기 현재, 삼성전자와 SK하이닉스는 미 대선 결과에…
반도체가 국가 안보와 경제 주권의 핵심 자산이 된 2026년 3월, 글로벌 반도체 산업은 더 이상 시장 논리가 아닌 지정학적 논리에 의해 움직이고 있습니다. 지난 3년간 미국, 중국, 유럽, 일본 정부가 쏟아부은 수천조 원 규모의 보조금은 이제 실제 공장 가동과 양산이라는 결과물로 나타나기 시작했습니다. 2026년 현재, 미국은 애리조나와 텍사스에 최첨단 팹을 완공하며 ‘메이드 인 USA’ 반도체…
반도체 제조 기술이 2나노를 넘어 1나노미터(nm) 시대를 향해 달려가는 2026년 3월, 전 세계 반도체 패권의 향방은 네덜란드 ASML이 독점 공급하는 한 대당 5,000억 원 이상의 하이-NA(High-NA) EUV 장비 확보 여부에 달려 있습니다. 기존 EUV 장비의 해상도 한계를 극복하기 위해 렌즈의 수치구경(NA)을 0.33에서 0.55로 끌어올린 이 장비는, 더 이상 쪼갤 수 없을 것 같았던 회로 선폭을…
반도체 미세 공정이 원자 단위의 한계에 다다른 2026년 3월, 업계의 시선은 이제 ‘얼마나 작게 만드느냐’가 아니라 ‘어떻게 효율적으로 합치느냐’로 향하고 있습니다. 과거에 패키징이 단순히 칩을 보호하고 외부와 연결하는 ‘포장’ 단계였다면, 2026년 현재 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)은 칩의 성능을 결정짓는 핵심 공정으로 격상되었습니다. 서로 다른 기능을 가진 칩 조각들을 하나로 묶는 칩렛(Chiplet) 기술과 초고속 데이터 통로를 제공하는…
반도체 제조 기술이 원자 단위의 한계에 도전하는 2026년 3월, 글로벌 파운드리 시장은 역사상 가장 치열한 2나노(nm) 공정 점령전에 돌입했습니다. 10년 넘게 시장을 지배했던 핀펫(FinFET) 구조가 물리적 한계에 부딪히면서, 게이트가 채널의 4면을 모두 감싸는 GAA(Gate-All-Around) 기술이 2나노 경쟁의 핵심 병기로 부상했습니다. 2026년 현재, TSMC는 압도적인 고객사 리스트를 바탕으로 N2 공정 양산에 돌입했으며, 삼성전자는 3나노부터 축적한 GAA…
