2나노 파운드리 패권 전쟁: 2026년 GAA 기술이 가른 반도체 3강의 운명
반도체 제조 기술이 원자 단위의 한계에 도전하는 2026년 3월, 글로벌 파운드리 시장은 역사상 가장 치열한 2나노(nm) 공정 점령전에 돌입했습니다. 10년 넘게…
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차세대 메모리 기술: 2026년 HBM4와 PIM이 촉발한 반도체 패러다임의 전환
인공지능(AI)이 모든 산업의 근간이 된 2026년 2월 하반기, 반도체 시장의 진정한 주인공은 연산 장치가 아닌 ‘메모리’입니다. 그동안 프로세서의 속도를 메모리가 따라가지…
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AI 반도체의 진화: 2026년 NPU와 가속기 시장을 지배하는 3대 트렌드
인공지능 모델의 크기가 매개변수 조 단위를 넘어선 2026년 하반기, 전 세계 반도체 시장의 주도권은 이제 ‘얼마나 많은 데이터를 처리하느냐’에서 ‘얼마나 적은…
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차세대 반도체 소재 혁명: 2026년 실리콘의 한계를 넘는 3가지 신소재
지난 수십 년간 반도체 산업의 절대적인 주인공이었던 실리콘(Si)이 마침내 물리적 성장판이 닫히는 임계점에 도달한 2026년 하반기, 전 세계 반도체 패권의 향방은…
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지능형 파운드리 혁명: 2026년 AI와 로봇이 만드는 자율 반도체 공장의 미래
반도체 제조 공정이 2나노미터(nm) 이하의 초미세 영역으로 진입하고 칩렛 구조가 복잡해진 2026년 하반기, 파운드리 산업은 ‘인간의 개입’이 최소화된 지능형 파운드리(Intelligent Foundry)…
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AI 기반 EDA 혁신: 2026년 칩렛 설계의 복잡성을 지능적으로 정복하다
반도체 공정 기술이 1나노미터라는 물리적 장벽에 부딪히고 칩렛 아키텍처가 산업의 표준으로 자리 잡은 2026년 하반기, 설계 생태계는 과거와는 비교할 수 없는…
