2나노 파운드리 패권 전쟁: 2026년 GAA 기술이 가른 반도체 3강의 운명
반도체 제조 기술이 원자 단위의 한계에 도전하는 2026년 3월, 글로벌 파운드리 시장은 역사상 가장 치열한 2나노(nm) 공정 점령전에 돌입했습니다. 10년 넘게 시장을 지배했던 핀펫(FinFET) 구조가 물리적 한계에 부딪히면서, 게이트가 채널의 4면을 모두 감싸는 GAA(Gate-All-Around) 기술이 2나노 경쟁의 핵심 병기로 부상했습니다. 2026년 현재, TSMC는 압도적인 고객사 리스트를 바탕으로 N2 공정 양산에 돌입했으며, 삼성전자는 3나노부터 축적한 GAA…