반도체 미세 공정이 원자 단위의 한계에 다다른 2026년 3월, 업계의 시선은 이제 ‘얼마나 작게 만드느냐’가 아니라 ‘어떻게 효율적으로 합치느냐’로 향하고 있습니다. 과거에 패키징이 단순히 칩을 보호하고 외부와 연결하는 ‘포장’ 단계였다면, 2026년 현재 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)은 칩의 성능을 결정짓는 핵심 공정으로 격상되었습니다. 서로 다른 기능을 가진 칩 조각들을 하나로 묶는 칩렛(Chiplet) 기술과 초고속 데이터 통로를 제공하는…
반도체 산업이 1나노미터라는 물리적 장벽과 경제적 임계점에 동시에 도달한 2026년 하반기, 전 세계 설계 및 제조 생태계는 단일 실리콘 다이에 모든 기능을 집어넣던 과거의 집착에서 완전히 벗어났습니다. 무어의 법칙이 예견했던 트랜지스터 밀도의 증가는 이제 공정 미세화라는 단일 통로가 아닌, 칩렛이라 불리는 독창적인 시스템 통합 기술을 통해 새로운 전성기를 맞이하고 있습니다. 하나의 거대한 칩을 만드는 과정에서…
반도체 미세 공정이 물리적 한계에 다다르면서, 이제 반도체의 성능 혁신은 ‘얼마나 작게 만드느냐’가 아니라 ‘얼마나 잘 쌓고 연결하느냐’의 싸움으로 변했습니다. 2026년 하반기 현재, 글로벌 반도체 시장의 최대 화두는 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4의 본격적인 양산과 이를 가능케 하는 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 기술입니다. 특히 AI 서버 한 대당 탑재되는 HBM의 용량이 기하급수적으로 늘어남에 따라, HBM4 관련주 및…
