유리기판관련주

반도체의 성능이 한계에 다다를 때마다 인류는 언제나 소재의 전환을 통해 그 벽을 넘어왔습니다. 2026년 하반기, 반도체 패키징 산업에서 일어나는 가장 거대한 사건은 바로 ‘유리기판(Glass Substrate)’의 본격적인 양산입니다. 50년 넘게 기판의 표준이었던 플라스틱(유기 소재)이 AI가 요구하는 초고속 데이터 전송과 대면적 패키징의 무게를 견디지 못하고 균열을 보이기 시작하자, 그 빈자리를 ‘유리’가 빠르게 채워나가고 있습니다. 이제 유리기판 관련주는…