어드밴스드 패키징 혁명: 2026년 칩렛과 HBM4가 만드는 무한 확장 세계
반도체 미세 공정이 원자 단위의 한계에 다다른 2026년 3월, 업계의 시선은 이제 ‘얼마나 작게 만드느냐’가 아니라 ‘어떻게 효율적으로 합치느냐’로 향하고 있습니다. 과거에 패키징이 단순히 칩을 보호하고 외부와 연결하는 ‘포장’ 단계였다면, 2026년 현재 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)은 칩의 성능을 결정짓는 핵심 공정으로 격상되었습니다. 서로 다른 기능을 가진 칩 조각들을 하나로 묶는 칩렛(Chiplet) 기술과 초고속 데이터 통로를 제공하는…