차세대패키징

2026년 전 세계 반도체 시장은 사상 최초로 매출 1조 달러(약 1,350조 원) 시대를 맞이하고 있습니다. 이 거대한 성장의 심장에는 인공지능(AI)이 있으며, 그 AI의 두뇌 성능을 좌우하는 것은 이제 공정 미세화를 넘어 ‘얼마나 많은 데이터를 얼마나 빨리 전달하느냐’의 싸움으로 옮겨갔습니다. 2026년 하반기, 반도체 시장의 모든 시선은 6세대 고대역폭 메모리인 ‘HBM4’의 상용화와 이를 가능케 하는 혁신적인 패키징…