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반도체 산업이 1나노미터라는 물리적 장벽과 경제적 임계점에 동시에 도달한 2026년 하반기, 전 세계 설계 및 제조 생태계는 단일 실리콘 다이에 모든 기능을 집어넣던 과거의 집착에서 완전히 벗어났습니다. 무어의 법칙이 예견했던 트랜지스터 밀도의 증가는 이제 공정 미세화라는 단일 통로가 아닌, 칩렛이라 불리는 독창적인 시스템 통합 기술을 통해 새로운 전성기를 맞이하고 있습니다. 하나의 거대한 칩을 만드는 과정에서…